Leistungen
Empfohlene Platzierung
Prozessor
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
Rotationsgeschwindigkeit (max.)
1500 RPM
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)
11 dB
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)
23,6 dB
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Ja
Lagertyp
Fluid Dynamic Bearing (FDB)
Design
Grundkörper Material
Kupfer
Lamellenmaterial
Aluminium
Ventilator-Anschluss
4-polig
Lieferumfang
Leistung
Stromverbrauch (Standardbetrieb)
0,96 W
Thermal Design Power (TDP)
180 W
Sonstige Funktionen
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)
127 x 47,4 x 159,4 mm
Gewicht und Abmessungen
Abmessungen Gebläse (B x T x H)
120 x 120 x 23 mm
Durchmesser Wärmerohre
6 mm
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate
RoHS
Logistische Daten
Breite des Versandkartons
40 cm
Länge des Versandkartons
47,5 cm
Höhe des Versandkartons
41 cm
Gewicht Versandkarton
17,2 kg
Menge pro Versandkarton
16 Stück(e)
