Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i5
Prozessorgeneration
13th gen Intel® Core™ i5
Effiziente Basisfrequenz des Kerns
1,2 GHz
Prozessor Boost-Frequenz
4,6 GHz
Effiziente Kern-Boost-Frequenz
3,2 GHz
Leistung Basisfrequenz des Kerns
1,6 GHz
Leistung Kern-Boost-Frequenz
4,6 GHz
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Bildschirm
Bildschirmdiagonale
60,5 cm
Display-Auflösung
1920 x 1080 Pixel
Natives Seitenverhältnis
16:9
Blendfreier Bildschirm
Ja
Speicher
Interner Speichertyp
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal
64 GB
Speicherkartensteckplätze
2
Arbeitsspeicher Typ
SO-DIMM
Speichertaktfrequenz
3200 MHz
Memory Formfaktor
DIMM/SO-DIMM
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität
256 GB
Gesamtkapazität der SSDs
256 GB
SSD Speicherkapazität
256 GB
SSD Schnittstelle
PCI Express
Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Integrierter Kartenleser
Ja
Kompatible Speicherkarten
SD, SDHC, SDXC
Grafik
Separater Grafikadapter
Nein
Dediziertes Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter
Ja
On-Board Grafikadaptermodell
Intel UHD Graphics 770
Netzwerk
Top WLAN-Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Standards
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Hersteller von WLAN-Controllern
Intel
WLAN-Controllermodell
Intel Wi-Fi 6E AX211
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000 Mbit/s
Software
Installiertes Betriebssystem
Windows 11 Pro
Betriebssystemsarchitektur
64-bit
Betriebssystemsprache
Mehrsprachig
vorinstallierte Software
No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Design
Slot-Typ Kabelsperre
Kensington
Lieferumfang
Maus-Konnektivität
Kabellos
Maus nur in ausgewählten Märkten enthalten
Ja
Tastatur nur in ausgewählten Märkten enthalten
Ja
Tastatur-Konnektivität
Kabellos
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Ja
Anzahl USB-Anschluss mit PowerShare-Unterstützung
1
Leistungen
Motherboard Chipsatz
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Audio
Eingebaute Lautsprecher
Ja
Anzahl der Lautsprecher
2
Audio-Chip
Realtek ALC3246
Kamera
Megapixel insgesamt
2,07 MP
Kamera-Auflösung
1920 x 1080 Pixel
Energie
Netzteilfrequenz
47/63 Hz
Netzteil Eingansgsspannung
90 - 264 V
Netzteil Ausgangsspannung
19,5 V
Gewicht und Abmessungen
Breite (ohne Standfuß)
540 mm
Tiefe (ohne Standfuß)
57,9 mm
Höhe (ohne Standfuß)
354,3 mm
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
0 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 65 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
10 - 90 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
0 - 95 %
Höhe bei Betrieb
-15,2 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
-15,2 - 10668 m
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max)
1
Carbon footprint
Gesamter Kohlenstoff-Fußabdruck
453 Kilogramm CO2
Total carbon emissions (Standard deviation)
178 Kilogramm CO2
Carbon emissions (Manufacturing)
284 Kilogramm CO2
Carbon emissions (Logistics)
47 Kilogramm CO2
Carbon emissions (Use)
117 Kilogramm CO2
Carbon emissions (End-of-Life)
6 Kilogramm CO2
Total carbon emissions (w/o Use phase)
337 Kilogramm CO2
Sonstige Funktionen
Ständertyp
Höhenverstellbarer Ständer
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Ja
